China Sphärische Niob-Hafnium-Legierungspartikel C103 Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Die Kristallstruktur von Nano-Eisenoxid ist hexagonal und die Gitterparameter ändern sich mit abnehmender Partikelgröße. Wenn die Partikelgröße groß ist (normalerweise größer als einige zehn Nanometer), weist Eisenoxid eine typische α-Struktur auf. Die Fe2O3-Struktur, auch Hämatitstruktur genannt, ist rot gefärbt. Dies liegt daran, dass die typische α-Fe2O3-Struktur ein hohes Reflexionsvermögen für sichtbares Licht aufweist und kürzere Wellenlängen (blaugrün) im sichtbaren Licht absorbiert, sodass nur längere rote Wellenlängen beobachtet werden.

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Kleine Partikel -Alumina -Pulver hat aufgrund seiner einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften eine breite Palette von Anwendungen in Keramik, Chemieingenieurwesen, Elektronik und anderen Feldern. In praktischen Anwendungen ist kleiner Aluminiumoxidpulver jedoch anfällig für die Agglomeration, die sich auf das Phänomen von Pulverpartikeln bezieht, die sich aneinander haften und aufgrund der Lagerung, dem Transport oder der Verwendung aufgrund verschiedener Faktoren größere Aggregate bilden. Die Leistung der Leistung beeinträchtigen. Das Agglomerationsphänomen kann zu einer schlechten Fließfähigkeit und einer verringerten Dispergierbarkeit des Pulvers führen, was sich auf die Produktqualität auswirkt.

Silberbeschichtete Kupfertechnologie ist eine zusammengesetzte Metallmaterialtechnologie, und ihr kernprodukt silbleschichtes Kupferpulver besteht aus Kupfer im Kern- und Silberschalen, das seine Oberfläche bedeckt. Eine typische Silberschichtdicke liegt zwischen 50 bis 200 Nanometern mit einem Silbergehalt (Massenverhältnis) von 5% -30%. In dieser Struktur spielt der Kupferkern eine Rolle bei der Bereitstellung niedriger Kosten und hoher Leitfähigkeit, während die Silberschale entscheidend dafür ist, dass die Partikel während Prozessen wie dem Auftragen und Drucken der Oxidation widerstehen und gleichzeitig einen guten ohmischen Kontakt mit dem Batterie -Silizium -Wafer oder TCO -Film bilden. Nach dem Sintern fungiert die Silberschale als leitendes Medium, wodurch ein geringer Kontaktwiderstand und eine zuverlässige Haftung der Elektrode gewährleistet werden, während der Kupferkern die Materialkosten senkt und gleichzeitig die Aufschlämmung mit bestimmter mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität ausstellt.

​Die China International Nanotechnology Industrial Expo, kurz CHInano, ist die maßgeblichste und einflussreichste Veranstaltung im Bereich der Nanotechnologie-Anwendungsindustrien. Diese prestigeträchtige Konferenz dient als Treffpunkt für Fachleute und Innovatoren aus der ganzen Welt, um ihre neuesten Produkte, Erkenntnisse und Technologien vorzustellen. Mit einem Schwerpunkt auf Nanomaterialien, Nanofertigung, Halbleitern der dritten Generation, Nanoprägung, Nanobiotechnologie, Energie und sauberer Technologie dient die CHInano als unschätzbare Plattform für den Aufbau internationalen Austauschs und der Zusammenarbeit innerhalb der Nanotechnologiebranche.