China Niobcarbid-Partikel Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Kennen Sie nanoskaliges Nickeloxidpulver? Wenn nicht, verpassen Sie die Wunder, die dieses kleine, aber wirkungsvolle Pulver bewirken kann. Nanoskaliges Nickeloxidpulver ist aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften und vielfältigen Einsatzmöglichkeiten ein äußerst gefragtes Material.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Nanoscale Gold Powder ein vielseitiges und hochwertiges Produkt ist, das in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Seine Stabilität, elektrische Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit machen es zu einem perfekten Material für elektronische und katalytische Anwendungen. Auch im medizinischen Bereich wächst sein Einsatzpotenzial rasant. Wir sind davon überzeugt, dass unser nanoskaliges Goldpulver eines der besten Produkte auf dem Markt ist, und heißen Sie herzlich willkommen, seine Vorteile selbst zu erleben.

Kupfer unterscheidet sich von Metallen wie Aluminium und Nickel dadurch, dass es schwierig ist, auf seiner Oberfläche eine dichte und stabile intrinsische Passivierungsschicht zu bilden. Daher wird die freiliegende Kupferoberfläche kontinuierlich durch Sauerstoff und Wasserdampf in der Luft oxidiert und korrodiert. Je kleiner die Partikelgröße und je größer die spezifische Oberfläche des Kupferpulvers, desto einfacher ist es, schnell zu Produkten wie Kupferoxid (Cu2O) und Kupferoxid (CuO) zu oxidieren. Diese Oxidisolationsschicht verringert die Leitfähigkeit des Kupferpulvers erheblich und behindert die Sinterverbindung der Partikel, was zu einer Verschlechterung der Leistung der leitfähigen Paste führt.

Warum werden D10-, D50- und D90 -Schlüsselparameter verwendet, um die Partikelgrößenverteilungseigenschaften von Partikeln in Slurries (wie Silberschlämmen) zu beschreiben? Hier ist eine spezifische Erklärung:

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Silberbeschichtete Kupfertechnologie ist eine zusammengesetzte Metallmaterialtechnologie, und ihr kernprodukt silbleschichtes Kupferpulver besteht aus Kupfer im Kern- und Silberschalen, das seine Oberfläche bedeckt. Eine typische Silberschichtdicke liegt zwischen 50 bis 200 Nanometern mit einem Silbergehalt (Massenverhältnis) von 5% -30%. In dieser Struktur spielt der Kupferkern eine Rolle bei der Bereitstellung niedriger Kosten und hoher Leitfähigkeit, während die Silberschale entscheidend dafür ist, dass die Partikel während Prozessen wie dem Auftragen und Drucken der Oxidation widerstehen und gleichzeitig einen guten ohmischen Kontakt mit dem Batterie -Silizium -Wafer oder TCO -Film bilden. Nach dem Sintern fungiert die Silberschale als leitendes Medium, wodurch ein geringer Kontaktwiderstand und eine zuverlässige Haftung der Elektrode gewährleistet werden, während der Kupferkern die Materialkosten senkt und gleichzeitig die Aufschlämmung mit bestimmter mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität ausstellt.