China Nanopartikel aus AgBi-Legierung Hersteller, Lieferanten, Fabrik

​SiC-Pulver ist ein weit verbreitetes Material in verschiedenen Anwendungen wie elektronischen Geräten, Beschichtungen und Verbundwerkstoffen. Seine Wirksamkeit wird jedoch durch seine Agglomeration und unzureichende Dispersion in wässrigen Medien eingeschränkt. Daher sind Techniken zur Oberflächenmodifizierung unerlässlich, um die Eigenschaften von SiC-Pulver zu verbessern. In diesem Artikel werden zwei Methoden zur Oberflächenmodifikation von ultrafeinem SiC-Pulver besprochen: PDADMAC- und PSS-Modifikation und AC1830-Tensidmodifikation.

Siliziumkarbidpulver ist aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften wie hoher Härte, hoher Verschleißfestigkeit und ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit in verschiedenen Branchen zu einem beliebten Material geworden. Es gibt zwei Arten von Siliziumkarbidpulver: Alpha SiC und Beta SiC. In diesem Artikel werden wir die Unterschiede zwischen den beiden Arten von Siliziumkarbidpulver und ihre Anwendungen untersuchen.

Nano-Borcarbid und ultrafeines Borcarbid-Pulver wurden durch die Laser-Ionendampfphasenmethode mit variablem Strom hergestellt. Borcarbid, auch schwarzer Diamant genannt, hat die Summenformel B4C und ist normalerweise ein grauschwarzes Mikropulver. Es ist eines der drei härtesten bekannten Materialien (die anderen beiden sind Diamant und kubisches Bornitrid). Harter, schwarzer, glänzender Kristall. Die Härte ist geringer als bei Industriediamant, aber höher als bei Siliziumkarbid. Im Vergleich zu den meisten Töpferwaren weist es eine geringere Zerbrechlichkeit auf. Hat einen großen Einfangquerschnitt für thermische Neutronen. Starke chemische Beständigkeit. Nicht anfällig für Korrosion durch Fluorwasserstoff und Salpetersäure. In geschmolzenem Alkali gelöst, aber in Wasser und Säure unlöslich.

Die Nanopartikel-Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) ist eine wichtige Mikroskopietechnik, die häufig zur Beobachtung und Charakterisierung der Struktur und Morphologie nanoskaliger Partikel und Materialien eingesetzt wird.

Da die 3D-Drucktechnologie immer weiter voranschreitet, war die Nachfrage nach hochwertigen Druckmaterialien noch nie so groß. Ein solches Material ist TC4-Legierungspulver, das ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt-, Maschinenbau- und Medizinindustrie hat. Eine der größten Herausforderungen beim Drucken mit TC4-Legierungspulver besteht darin, ein konsistentes und qualitativ hochwertiges Pulver zu erzeugen, das im Druckprozess verwendet werden kann. In diesem Artikel werden wir die verschiedenen Methoden zur Vorbereitung von TC4-Legierungspulver für den 3D-Druck untersuchen.

Kupfer unterscheidet sich von Metallen wie Aluminium und Nickel dadurch, dass es schwierig ist, auf seiner Oberfläche eine dichte und stabile intrinsische Passivierungsschicht zu bilden. Daher wird die freiliegende Kupferoberfläche kontinuierlich durch Sauerstoff und Wasserdampf in der Luft oxidiert und korrodiert. Je kleiner die Partikelgröße und je größer die spezifische Oberfläche des Kupferpulvers, desto einfacher ist es, schnell zu Produkten wie Kupferoxid (Cu2O) und Kupferoxid (CuO) zu oxidieren. Diese Oxidisolationsschicht verringert die Leitfähigkeit des Kupferpulvers erheblich und behindert die Sinterverbindung der Partikel, was zu einer Verschlechterung der Leistung der leitfähigen Paste führt.