Kupfer-Nanopartikel haben in den letzten Jahren aufgrund ihrer interessanten Eigenschaften, der kostengünstigen Herstellung und vieler potenzieller Anwendungen bei Katalyse, Kühlflüssigkeiten oder leitenden Tinten großes Interesse geweckt. In dieser Studie wurden Kupfernanopartikel durch chemische Reduktion von Kupfersulfat CUSO4 und Natriumborhydrid nabh ₄ in Wasser ohne inerten Gasschutz synthetisiert.
Graphenbeschichtete Kupfer- und Silberkupfer haben wesentliche Leitfähigkeitsunterschiede, die jeweils eigene Vor- und Nachteile haben, und ihre anwendbaren Szenarien sind ebenfalls unterschiedlich.
Wie kann ich das Eisenoxidpulver Fe3O4 -Nanopuber vorbereiten? Lassen Sie uns kurz den Herstellungsprozess vorstellen, und Sie können diese Methode auch befolgen, um sie herzustellen.
Silberbeschichtete Kupfertechnologie ist eine zusammengesetzte Metallmaterialtechnologie, und ihr kernprodukt silbleschichtes Kupferpulver besteht aus Kupfer im Kern- und Silberschalen, das seine Oberfläche bedeckt. Eine typische Silberschichtdicke liegt zwischen 50 bis 200 Nanometern mit einem Silbergehalt (Massenverhältnis) von 5% -30%. In dieser Struktur spielt der Kupferkern eine Rolle bei der Bereitstellung niedriger Kosten und hoher Leitfähigkeit, während die Silberschale entscheidend dafür ist, dass die Partikel während Prozessen wie dem Auftragen und Drucken der Oxidation widerstehen und gleichzeitig einen guten ohmischen Kontakt mit dem Batterie -Silizium -Wafer oder TCO -Film bilden. Nach dem Sintern fungiert die Silberschale als leitendes Medium, wodurch ein geringer Kontaktwiderstand und eine zuverlässige Haftung der Elektrode gewährleistet werden, während der Kupferkern die Materialkosten senkt und gleichzeitig die Aufschlämmung mit bestimmter mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität ausstellt.
Bei der Durchführung des Luftstromquetschierungsprozesses wird normalerweise die Feuchtigkeitsabsorption des zerkleinerten Materials erheblich zunimmt und nach dem Trocknen immer noch Wasser absorbiert. Wie man es kontrolliert.
Der thermische leitfähige Füllstoff ist ein funktionelles Material, das Matrixmaterialien wie Kunststoffen, Gummi, Klebstoffen usw. hinzugefügt wird, um ihre thermische Leitfähigkeit zu verbessern. Sie verbessern die thermische Leitfähigkeitseffizienz von Verbundwerkstoffen erheblich, indem sie Wärmeleitbahnen oder -netzwerke bilden, und sind in der Wärmeabteilung der elektronischen Geräte, LED -Beleuchtung, Energiespeicherung, Luft- und Raumfahrt und anderen Feldern häufig eingesetzt.
