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Kupfer und Kupferlegierungen verfügen über hervorragende physikalische und chemische Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und werden häufig in der Energiewirtschaft, in Wärmemanagementsystemen, in Kernkraftwerken und in der Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt. Hochfeste, verschleißfeste und korrosionsbeständige Kupferlegierungen werden für Automobilteile und den täglichen Bedarf verwendet.

Im Zuge des technologischen Fortschritts haben Wissenschaftler die Verwendung von Edelmetall-Nanopartikeln in elektronischen Geräten, Gesundheitsprodukten und anderen High-Tech-Anwendungen entdeckt. Ein besonderes Edelmetall-Nanopartikel, das enorme Popularität erlangt hat, ist Platin. In diesem Blogbeitrag werden wir uns eingehend mit Platin-Nanopartikeln, ihren Eigenschaften und ihren Anwendungen befassen.

Als einer der wichtigsten Charakterisierungsparameter von Nanopulver wirkt sich die Partikelgröße direkt auf die physikalischen und chemischen Eigenschaften des Pulvers und damit auf die Leistung des Endprodukts aus. Daher ist seine Erkennungstechnologie ein wichtiges Werkzeug für die industrielle Produktion und das Qualitätsmanagement und spielt eine unersetzliche Rolle bei der Verbesserung der Produktqualität, der Senkung der Produktionskosten und der Gewährleistung der Produktsicherheit und -wirksamkeit. Dieser Artikel beginnt mit dem Prinzip und vergleicht drei gängige Methoden zur Erkennung der Pulverpartikelgröße: Elektronenmikroskopie, Laser-Partikelgrößenanalyse und Röntgenbeugungslinienbreitenmethode. Außerdem werden die Vor- und Nachteile sowie die Anwendbarkeit verschiedener Methoden zur Partikelgrößenprüfung analysiert .

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass ultrafeine Pulver eine Reihe von Vorteilen bieten, ihre Verarbeitung jedoch eine Herausforderung sein kann. Die Oberflächenbeschichtung ist eine wirksame Lösung, um die Eigenschaften dieser Pulver zu verbessern, ihre Leistung zu verbessern und ihren Anwendungsbereich zu erweitern. Die in diesem Blogbeitrag besprochenen Methoden – PVD-, CVD-, Sol-Gel- und Polymerbeschichtungen – sind nur einige Beispiele für die vielen Oberflächenbeschichtungsmöglichkeiten, die für ultrafeine Pulver zur Verfügung stehen. Ob Sie in der Pharma-, Kosmetik- oder Elektronikindustrie tätig sind, die Oberflächenbeschichtung kann den Erfolg Ihres Produkts ausmachen.

Kupfer unterscheidet sich von Metallen wie Aluminium und Nickel dadurch, dass es schwierig ist, auf seiner Oberfläche eine dichte und stabile intrinsische Passivierungsschicht zu bilden. Daher wird die freiliegende Kupferoberfläche kontinuierlich durch Sauerstoff und Wasserdampf in der Luft oxidiert und korrodiert. Je kleiner die Partikelgröße und je größer die spezifische Oberfläche des Kupferpulvers, desto einfacher ist es, schnell zu Produkten wie Kupferoxid (Cu2O) und Kupferoxid (CuO) zu oxidieren. Diese Oxidisolationsschicht verringert die Leitfähigkeit des Kupferpulvers erheblich und behindert die Sinterverbindung der Partikel, was zu einer Verschlechterung der Leistung der leitfähigen Paste führt.

Silber-Nanodraht-Dispersion und Silber-Nanodraht-Tinte sind zwei gängige Lösungen, die Nano-Silberdrähte enthalten, die einige Unterschiede in den Eigenschaften und Anwendungen aufweisen.